华为与美国高通公司（Qualcomm）近日联合宣布，双方已于2009年12月成功完成双载波HSPA+商用互通测试，实现了高达42Mb/s的下行峰值速率。此次测试标志着HSPA+双载波技术从系统到终端已经开始具备商用条件。

HSPA+是3G WCDMA制式在R7及R8阶段的主要特性，其峰值速率根据采用的不同技术分别可以达到21Mb/s、28Mb/s、42Mb/s甚至84Mb/s。 21Mb/s HSPA+较HSPA阶段引入了下行64QAM高阶调制等技术，28Mb/s阶段引入了MIMO（多输入多输出）技术，42Mb/s阶段则在21Mb/s 的基础上新引入了DC（Dual Carrier，双载波）技术。HSPA＋相对于HSPA以及其它制式的3G演进技术，在系统吞吐量、单用户体验、频谱利用率等诸多方面都具有明显的优 势。

此次端到端的商用互通性测试在华为最新的HSPA+商用解决方案和高通公司MDM8220™芯片组之间展开，测试结果显示华为的商用解决方案与高通的 终端芯片具备良好的兼容互通性。采用双载波技术的华为HSPA+解决方案进一步提升了运营商的频谱利用率，并带来20％以上的系统容量增益。

（引用来源：华为）