2010年2月9日，德州仪器 (TI,Texas Instruments) 宣布推出业界首款高度集成了FM、WiFi（Wlan 802.11n）、GPS和Bluetooth功能的Winlink^TM 7.0通讯芯片。作为Winlink的第七代产品，该芯片采用65nm CMOS制程，首次集成了GPS通讯功能，四种通讯芯片集成一起减少了30%的制造成本，集成后的体积也只Winlink 6.0和GPS芯片分开布置时的50%，符合现今手机等移动数码产品对轻薄的进一步要求。

下载Winlink 7.0产品概述，或去TI官方网站查看详细参数。